Colexio de Arquitectos

formación

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Edificios de Consumo Casi Nulo (ECCN): diseño y ejecución

Inscripción: https://www.thermochip.com/jornadas-eccn-santiago-2019/

Programa

Seminario multiempresa compuesto por:
 
Thermochip
Título de la presentación: Thermochip Housing: envolvente industrializada
Descripción: Soluciones de paneles prefabricados para toda la envolvente de la edificación: concepto (configuraciones y montaje), Código Técnico de la Edificiación (ahorro de energía, salubridad, seguridad en caso de incendio, protección frente al ruido y seguridad structural), conclusiones y ventajas (sostenibilidad, certidumbre, passivhaus, certificados y BIM).
Ponente: Diego Rodríguez, director técnico de Thermochip
Web: www.thermochip.com
 
Zehnder
Título de la presentación: Ventilación de confort y ahorro energético
Descripción: Beneficios de la ventilación (salud, confort y ahorro energético), estructura de la instalación y consideraciones técnicas.
Ponente: Por confirmar
Web: www.zehnder.es
 
Stac
Título de la presentación: Arquitectura sin límites
Descripción: Funcionamiento y ventajas del panel composite en fachada ventilada: características, acabados, transformados y sistemas de montaje.
Ponentes: Marcos García (Técnico Resp. Certificaciones Stac Bond) y Alberto López (Director Técnico Stac Bond)
Web: www.stac.es
 
18.00 - 18.10. Presentación de la jornada por parte de Thermochip
18.10 – 19.00. Thermochip Housing: Envolvente industrializada
19.05 - 19.55. Zehnder: Ventilación de confort y ahorro energético
20.00 - 20.50. Stac Bond: Arquitectura sin límites
20.50 - 21.00. Ruegos y preguntas
21.00.- Aperitivo para los asistentes

 

Fecha y lugar de celebración

Lunes 25 de noviembre, de 18:00 a 21:30

Delegación de Santiago del COAG

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